二氧化硅在高剪切分散会对之间的连接化学键造成损害么

提问
二氧化硅在高剪切分散会对之间的连接化学键造成损害么

我能采用二氧化硅高剪切分散机对其进行剪切分散研磨吗？

还有什么分散方法能不影响其性能么？

回答
机械分散作用，不会损害纳米二氧化硅的化学键，是将纳米二氧化硅颗粒的团聚松散开来，使纳米颗粒充分分散，这样才能够发挥其应有的作用或效果。

不过，如果纳米材料是分散在聚合物中，高速剪切可能会对聚合物高分子化学键产生损害，需要注意高速剪切搅拌要适度。如果有条件的情况下可以考虑采用二氧化硅高剪切分散机对其进行分散研磨。

设备图示